Hello 大家好，这里是「科技V报」，我是@龙二Pro，说起2021年上半年要发布的888旗舰，魅族18系列的关注度还是比较高的，此前，魅族方面已经确认，将于3月2日发布Flyme9，随后在3月3日召开魅族18系列5G双旗舰新品发布会。

今天，魅族方面再次针对魅族18系列新机放出官方消息。消息显示，魅族18将配备一块6.2英寸的双曲面中置打孔屏，整机主打轻薄、小巧，预计将搭载骁龙870处理器，定位“轻旗舰”。

而魅族18 Pro相对来说规格就要高一些了，除了会搭载骁龙888旗舰处理器外，屏幕分辨率也将升级到2K，从最新的预热海报上来看，不仅有两侧的大曲率，上下似乎还做了微曲面的设计，形成四曲面的缺失，带来更好的操控手感和视觉观感，海报中“欲穷千里目”、以及“放眼远眺”的描述，似乎在暗示，该机将有望后置一枚潜望式的超长焦镜头，弥补此前机型在超长焦焦段方面的确实，带来更为均衡的相机表现。

目前，魅族18系列已经通过了国家的3C认证，认证界面显示，两款机型分别支持最高36W和40W的快充方案，但为了“环保”，包装盒内或将不在附赠充电器，还有不到一周的时间，关注一下！

此前，部分iPhone机型采用intel基带，导致手机在信号方面的表现不太理想，同时也引发了很多用户的抱怨，而在去年9月份发布的iPhone 12系列中，苹果终于弃用intel，采用了来自高通的骁龙X55 5G基带，除了实现对5G网络的支持外，整体的信号表现似乎也得到了一定的改善，虽然还是用不少用户吐槽没啥变化。

现在，有最新消息显示，苹果将在下一代iPhone 13系列机型中，为其采用高通最新的骁龙X60 5G调制解调器，而该芯片将由三星方面来代工进行生产。

据了解，X60基带基于5nm工艺制程打造，相比现款基于7nm工艺制程打造的骁龙X55，体积更小，同时在能效方面的表现也将有所提升，可以在一定程度上可以提升手机的续航表现。

其实关于未来iPhone在基带方面的计划，此前苹果与高通和解时基本已经计划好了，包括刚刚说到的2021年采用X60，2022年用上X65。但最重要的是，苹果内部也正在推进自研基带的进程，预计从2023年开始，苹果就会在iPhone中采用自研的5G基带。不过呢，老话说得好，计划永远赶不上变化，未来到底会如何发展，谁也不敢下定论，那对iPhone感兴趣的朋友呢，倒是可以持续的关注一下！

作为谷歌的“亲儿子”，Pixel系列一直有着比较特殊的地位，虽然销量比较一般，但却有着优先体验最新版Android系统的特权，所以很多开发者，以及爱尝鲜爱折腾的朋友，都会选择入手一台Pixel设备。

今天，华为MateX2折叠屏首销，场面火爆程度相信大家也都见识到了。现目前公开售卖且整体较为成熟的折叠屏产品，主要在华为和三星品牌。现在呢，有最新消息显示，谷歌方面也正在研发可折叠的Pixel手机。

消息显示，谷歌已经要求三星为其开发一款尺寸在7.6英寸的可折叠OLED面板，补充一句，除了谷歌，三星还同时在为OPPO和小米开发可折叠面板。那关于谷歌这款，此前有爆料显示，谷歌方面是计划要在今年也就是2021年的第四季度，发布品牌旗下的首款折叠屏设备，首款折叠屏Pixel手机预计将采用左右向内折叠的设计，是否会配备外侧副屏目前还无法确定，

如果消息属实，那未来的Android系统将有望增加更多针对折叠大屏设备的优化项，这对于其他厂商的跟进也算是有了一定的软件基础。当然了，从目前了解到的情况来看，2021年包括荣耀、小米在内的多家厂商都将有望发布采用折叠屏设计的旗舰手机，期待一下吧！

关于全新设计的新款iMac，已经传言了很长一段时间了，毕竟N年不更新的外观，确实让用户有些审美疲劳。此前有消息称，苹果预计将于2021年发布一款尺寸更小的Mac Pro，以及经过重新设计的全新iMac产品，二者均会采用Apple Silicon处理器，与此同时，消息中还提到，新款的Mac Pro将围绕M系列处理器进行更新，尺寸约为"当前Mac Pro的一半”，结合爆料达人Jon Prosser就放出了一张新款Mac Pro的渲染图，确实非常的紧凑且精致。

而关于经过全新设计后的iMac产品线，Jon Prosser同样放出了一组渲染图，从图中来看，新机造型更加的方正，看上去与Pro DisplayXDR显示器风格较为相似，正面取消了现款大下巴的设计，屏占比明显提升，背部依旧设计有丰富的接口，提供了5款配色供消费者选择。

另外，爆料中还提到了新款的M2处理器，其将基于5nm工艺制程打造，进一步提升多核性能表现，目前尚不清楚新品具体会在何时发布，但显然已经在路上了，拭目以待！

按照华为P系列正常的迭代节奏，全新的P50系列应该是在今年的3月份更新，不过此前有消息称，由于一些众所周知的原因，P50系列的正式发布时间，可能会有所推迟，具体时间目前还无法确定。

现在，关于华为P50系列，网上又爆出了一些新消息，消息显示，索尼有望在今年4月份发布1英寸的IMX800传感器，发布后将成为有史以来最大底的手机CMOS，而这款CMOS很可能将由华为P50系列进行首发，当然，大概率是被用在Pro和Pro+机型上，同时会搭配包括超广角、以及潜望式超长焦镜头等组成徕卡多摄系统。

其他方面，据了解，华为P50系列正面的变化相对比较大，前置摄像头挖孔调整到中间，孔径也会有所收窄，屏占比进一步提升。而在背部的设计上，基本还是会延续P40系列矩阵式的相机模组，依旧是3机并行，包括标准版的P50，以及定位更高的P50 Pro和P50 Pro+，分别搭载麒麟9000E以及麒麟9000 5G SoC。不过呢，按照目前的形式来看，P50系列即便是发布，整体的产能也会比较吃紧，喜欢的朋友，可以提前了解一下！