「科技V报」华为折叠屏新机曝光无缘5G；Redmi K50系列将搭载天玑7000-20211129

荣耀60系列再曝新料

11月29日，星期一，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，距离荣耀60系列的发布还有两天的时间，现在，荣耀方面放出了新一轮的预热内容。从视频中来看，这是一项集成在相机模块中的新增功能，可通过前置的AI超感知镜头，识别用户的手势，从而实现对应的功能。

「科技V报」华为折叠屏新机曝光无缘5G；Redmi K50系列将搭载天玑7000-20211129-VDGER

包括伸手拍照、翻转手掌实现前后镜头的切换，以及左右滑动手掌、握拳、OK等手势均可能实现对应的功能，虽然听起来有点儿花里胡哨的，但从使用的角度上来说，个人觉得还是会比较方便！

其他方面，从目前可了解的内容来看，荣耀60 Pro正面将采用一块四曲面设计的显示屏，极窄边框+中置单挖孔，让整块屏幕的屏占比大幅提升。

而在背部的设计上，其依旧延续了上一代荣耀50系列的双圆双戒环设计，但在一些细节处做了明显的调整，预计会搭载高通骁龙778G+移动平台，具体表现如何？12月1日，感兴趣的朋友可以关注一下荣耀60系列的新品发布会！

华为新款上下折叠屏手机已在路上

其实很早就有传闻称，除了目前的左右折叠的MateX系列外，华为内部还在打造一款采用上下翻折设计的全新机型，我们暂且将其称之为MateV系列。现在，有最新消息称，已经有供应商开始给“某客户”量产新型的铰链了，铰链相比前代产品更为精简，因此收益率也会更高。

而这里的“某客户”很可能指代的就是华为，精简后的铰链，大概率就是用在传闻中采用上下翻折设计的MateV系列上。结合此前网上曝光的渲染图来看，华为MateV折叠屏整体形态比较类似于三星的Galaxy Z Flip 3，但不同的是，其内屏展开后并未设计有相机模组，自拍则是通过外侧的主摄搭配较大尺寸的副屏实现。

配置方面，此前有传闻称，该机会搭载4G版的麒麟9000芯片，但从目前的情况来看，麒麟9000的库存已经不多了，所以该机搭载一枚4G版高通芯片的可能性会更大一些。当然了，以上这些内容目前都还停留在爆料阶段，感兴趣的朋友，可以持续地关注一下！

Hinova9系列官宣12月2日发布

几天前，Hinova官微发出了继8月份注册后的首条微博，内容很简单“Hi 未来”！随后有陆陆续续的发布了“Hi 世界”、“Hi梦想”一些列内容。

于是有网友猜测，诶？华为不会是把nova也卖掉了吧？当然不是，据了解，Hinova是中邮通信设备有限公司旗下的手机品牌，身份有点儿类似于鼎桥。

现在，Hinova官方发布最新预告称，即将于12月2日召开新品发布会，正式发布新机Hi nova 9系列，从曝光的海报内容来看，Hi nova 9系列整体的外观与华为nova9系列虽然不能说一模一样吧，但除了品牌logo，好像也没啥大的区别。

正面采用一块双曲面的左置双挖孔显示屏，前置双3200万像素双摄，支持100W极速闪充，配置方面则是搭载了来自高通的骁龙778G 5G SoC。作为对比，华为nova9系列因制裁的原因，其搭载的是一枚骁龙778G的4G芯片。

接下来比较关心的问题就是，这款Hi nova9系列在系统方面会如何配置了，还有三天的时间，拭目以待！

联想确认moto edge X30命名

联想最近关于下一代旗舰新机的预热内容一波接着一波，现在，官方终于确认，这款新机将被定名为moto edge X30，陈劲已经提前用上并且露出了微博的“小尾巴”。

综合目前的消息来看，这款motoedge X30将会搭载高通最新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen 1，有网友调侃到，这名字到底要怎么念？

难不成读骁龙“8根1”？个人猜测这里的“Gen”是英文单词“Generation”的缩写，也就是骁龙8“一代”，下一代叫骁龙8 Gen 2，7系第一代就叫骁龙7 Gen 1、6系就叫骁龙6 Gen 1，当然了，这目前仅仅只是我个人的猜测，具体什么情况只能看12月1号高通方面怎么解释了。

OK，说回摩托罗拉，据说这款edge X30目前正在与小米12争夺全球首发，除此之外，该机还将首发两款全新的CMOS，一款是用于前置的5000万像素OV50A，另外一款则是用于后置的6000万像素OV60A。

对了，除了这款edge X30之外，据说同台发布的还有一款搭载了高通骁龙888+的次旗舰机型，售价会非常刺激，比友商很多同配置机型双十一的打折价还要低。目前，联想方面暂未公布发布会的具体时间，对moto这两款新机感兴趣的朋友，可以关注一下！

Redmi K50系列或搭载天玑7000

前不久，联发科推出了旗下新一代的旗舰芯片天玑9000，基于台积电4nm工艺制程打造，整体在性能和功耗方面，均实现了较为明显的提升。

随后便有消息传出，除了天玑9000之外，联发科还准备了一款定位中端市场的天玑7000处理器，该芯片将基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6，而首批搭载该处理器的机型中，就包括传闻中的Redmi K50系列。