vivo X Fold折叠屏手机官宣下周一见

3月25日,星期五,欢迎收看今天的「科技V报」,我是@龙二Pro,此前,网上曾曝光过一些关于vivo首款折叠屏新机X Fold的消息,从当时给出的内容来看,

「科技V报」vivo X Fold折叠屏官宣周一见;小米汽车或采用比亚迪刀片电池-20220325-VDGER

该机的内部代号为“蝴蝶”,整体采用了左右向内折叠的结构设计,外侧有一块中置单挖孔+单侧曲面的副屏,边框较窄,屏占比看起来比较高。而在机身背部的设计上,其采用了天圆地方的设计语言,在圆角矩形的区域左侧,加入了一组奥利奥造型的相机模组。

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而在今天一早,vivo方面突然放出官宣消息,暗示vivo即将发布一款折叠屏手机,而海报中的蝴蝶元素,很明显就指向了这款新机。从目前可了解的信息来看,vivo X Fold将有望采用3D超声波指纹识别模组,也就是说,该机很可能会支持屏下指纹识别,这在折叠屏手机中,还是首次使用。相比传统短焦指纹识别,3D超声波指纹识别可以大幅节省手机内部的空间,占用体积小,而且识别率和穿透性更强,即便是湿手,依旧可以完成解锁。

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至于配置,vivo X Fold预计会搭载高通骁龙8 Gen 1移动平台,内外屏高刷应该也都会安排上,具体什么情况,下周一官宣,同台发布的可能还有vivo X Note大屏旗舰、以及一款vivo Pad平板电脑,拭目以待!

郭明錤称新款15英寸不会叫MacBook Air

近日,一份研究报告显示,苹果正在开发一款尺寸更大的MacBook Air,尺寸预计在15英寸左右,将于13英寸的MacBookAir一同销售。

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不过今天,分析师郭明錤在社交媒体上,对该消息进行了反驳,其表示:传闻中苹果正在开发的15英寸MacBook,可能不会被称之为MacBook Air。此外,郭明錤还指出,虽然更大的屏幕会更耗电,但这款笔记本设计目标是使用与MacBook Air相同的30W电源适配器。

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也就是说,该机在性能上可能并不会非常的激进,更倾向于一款适用于日常办公的大屏轻薄本。至于发布时间,显示器分析师Ross Young此前表示,这款15英寸的设备将在2023年问世!郭明錤这边则是将这个时间范围进一步缩小,称“如果一切按照计划进行,这款笔记本将于2023年第四季度量产”,这么来说的话时间还比较久远,对该机感兴趣的朋友,可以先了解一下!

曝小米汽车或采用比亚迪刀片电池

一年前,小米方面正式官宣造车,在接下来的一年中,雷军频繁造访各类车企,同时大力招聘,准备工作感觉还是做得非常充分的。

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现在,有媒体放出最新消息称,比亚迪旗下的动力电池业务弗迪电池,正在新造车阵营积极开拓市场,其中就包括蔚来和小米汽车,其中蔚来春节前便已经敲定采用比亚迪的磷酸铁锂电池,至于小米,目前还没有更详细的消息流出。

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综合此前的内容来看,小米汽车首款车型规划了高低两个配置,其中低配车型采用400V电压平台,计划使用比亚迪刀片电池。而高配车型则会采用800V电压平台,不过这款车型的电池供应商可能不是比亚迪,“大概率使用宁德时代的产品,但合作细节还没有敲定”。

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根据之前的消息来看,小米汽车将在北京建厂,工厂未来的年产量预计为30万,从此前小米公司公布的财报显示,小米公司的研发人员已经达到了13919人,其中小米汽车团队成员已经超过了500人,预计首款车型在2024年量产,关注一下!

爆有手机厂商正在测试索尼1英寸超大底50MP镜头

去年,索尼发布了一款面向专业摄影爱好者的旗舰手机Xperia PRO-I,该机最大的看点之一,就是采用了与索尼Alpha微单系列相机相同的成像技术,

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同时还搭载了黑卡相机同款的1英寸影像传感器,而且相机的调教和优化,都是和索尼Alpha相机团队共同完成的。

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现在,有最新消息显示,某手机厂商正在测试一款基于5000万像素索尼1/1.1英寸大底CMOS,但消息中并没有明确指出具体是那个厂商,有网友猜测可能是小米或者华为,而这枚CMOS很可能就是传闻中的IMX800。大家都知道,一寸长一寸强,在影像方面也是一样的,底大一级压死人!

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很早之前就有传闻称,在华为P50系列上,其很有可能会用上索尼1英寸的大底CMOS IMX800,但后来可能由于一些众所周知的原因,该机上市并没有采用这枚CMOS,现在,关于这枚大底传感器的消息再度流出,在华为目前情况没有出现好转的前提下,可能性依旧不大,那么是小米吗?或者有没有可能是荣耀?OPPO?或者是vivo?别着急,坐等官宣吧!

高通全新骁龙7系将在5月发布

高通骁龙8 Gen 1是在2021年年底发布的,现而如今眼目下,主流的手机厂商,都已经推出了搭载该处理器的旗舰手机,

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现在有最新爆料显示,骁龙8 Gen 1的迭代版芯片,也就是传闻中的骁龙8 Plus将会在5月份正式和大家见面,与此同时,高通还会对骁龙7系芯片进行迭代升级。消息中提到,全新的骁龙7系列芯片将会在5月份与骁龙8 Plus同台亮相,这将是高通最强的一款7系处理器,目前已经有多家智能手机厂商拿到了这颗芯片,并开始了测试!

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在2021年,小米方面曾在小米11青春版上全球首发,并独占了高通骁龙780G移动平台,该芯片基于5nm工艺制程打造,包括1个主频2.4GHz的A78超大核、三颗主频2.2GHz的A78大核、以及四颗主频1.9GHz的A55小核。至于全新的骁龙7系应该是会沿用这样的三级架构,在主频以及GPU方面会带来较为明显的提升,那么问题来了,这次谁来首发呢?大家不妨猜测一下!