荣耀70系列最高配备天玑9000

5月24日,星期二,欢迎收看今天的「科技V报」,我是@龙二Pro,按照计划,荣耀70系列将会在本月底5月30号正式和大家见面,今天,荣耀方面再次放出官宣消息,确定新机将搭载天玑9000旗舰处理器,

「科技V报」荣耀70系列确认最高配天玑9000;疑似小米13系列提前曝光-20220524-VDGER

当然了,从海报右下角的小字可以确认,该芯片并不是荣耀70系列的标配,而是仅会出现在超大杯机型荣耀70 Pro+中。根据此前的爆料内容来看,荣耀70的标准版预计将采用高通骁龙778G+移动平台,而大杯荣耀70 Pro则是会用上来自联发科的天玑8000。

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其他方面,目前可以确认的是,荣耀70系列将全系标配IMX800大底传感器,这是一枚5400万像素的CMOS,1/1.49英寸大底、光圈f/1.9,基础素质非常不错!

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至于外观,荣耀70标准版将采用一块双曲面造型的中置单挖孔显示屏,后置双圆环造型相机模组,荣耀70Pro和荣耀70 Pro+则是会升级到一块四曲面的中置单挖孔显示屏,背部为左右切角的类双环多边形设计,还有不到一周的时间,感兴趣的朋友,可以持续地关注一下!

黑鲨下一代旗舰手机曝光

几天前,高通方面正式发布了骁龙8 Gen 1的升级版处理器骁龙8+,紧随其后的便是各家厂商的官宣,纷纷表示,很快将推出搭载该处理器的旗舰手机。

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现在,有微博网友暗示,专注游戏手机的手机品牌黑鲨,也将很快推出搭载骁龙8+的旗舰游戏手机,该机拥有2K+分辨率的显示屏,2395mAh双电芯电池,等效4790mAh,而且会支持全新的百瓦快充方案!

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至于骁龙8+,该芯片基于台积电4nm工艺制程搭载,依旧是采用了1+3+4的三丛集架构,包含一颗X2的超大核、3颗A710大核、以及4颗A510的小核,相比现款骁龙8 Gen 1性能提升了10%,同时功耗也得到了一定的优化,整体实现了15%左右的降低。

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作为参考,现款黑鲨5 Pro采用的是一块6.67英寸的OLED柔性直屏,支持最高144Hz高刷,分辨率在2400×1080,搭载高通骁龙8 Gen 1移动平台,售价4199元起售,那么全新的黑鲨7系列在用上骁龙8+后,会带来哪些惊喜呢?拭目以待!

iPhone 14前摄支持自动对焦

按照苹果一贯的推新规律,下一代iPhone 14系列将会在今年9月份正式发布,而在此之前呢,网上已经陆陆续续的曝光了很多关于新机的内容,

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现在,有外媒放出最新消息称,新一代的iPhone 14的自拍镜头,将会升级支持自动对焦功能,首次配备由韩国公司LGInnotek生产的镜头。综合目前的消息来看,苹果此次没有选择之前合作的中国厂商,而是选择了夏普和LG Innotek为iPhone 14供应前置摄像头,而且有消息称,苹果原计划是在iPhone 15系列上,才会使用LG镜头的,但目前来看,该计划似乎有所提前!

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消息中提到,苹果做出这一改变的原因是将前置摄像头重新归类为“高端”组件,这款新的iPhone前置摄像头的成本几乎是之前的三倍。另外,分析师郭明錤还提到,四款新iPhone机型都将配备具有f/1.9光圈的自动对焦前置摄像头,也就是说,在iPhone 14系列中,苹果开始重视自拍,在硬件升级后,新机的前置表现一定会带来较为明显的升级,现在距离新机的发布还有4个月左右的时间,对iPhone 14系列感兴趣的朋友,可以开始准备钱包了!

TCL华星宣布3K触控屏量产

在今年的国际显示周上,TCL华星发布了全球首款17.3英寸的3K轻薄触控屏,而在今天的早些时候,TCL华星方面宣布,该屏幕已在TCL华星武汉工厂进入量产阶段,自今年5月起,将持续出货!

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随后,有消息显示,在联想新一代ThinkBook Plus上,其采用的那块17.3英寸的3K 21:10触控大屏,很大概率就是TCL华星此前发布的那块3K大屏。

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西安西来说,该屏幕尺寸在17.3英寸,除了拥有21:10的纵横比和3K的分辨率外,还是目前全球最大可量产的笔电In-Cell触控屏,支持高达99%的DCI-P3广色域,400尼特的亮度,采用窄边框设计,模组厚度控制在2.2mm,同时将触控sensor集成到了LCD显示屏幕内,可为终端设备节省更多的空间与重量,

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并且,该屏幕还支持有手指120Hz触控,同时兼容触控笔240Hz报点,从数据上来说,非常的出色。另外,值得关注的是,在联想ThinkBook Plus上,除了有这块3K大屏外,在键盘的右侧,其还额外配备了一块8英寸的副屏,感兴趣的朋友可以去提前了解一下!

疑似小米13系列机型曝光

从目前的情况来看,小米很大概率将首发搭载高通刚刚发布的骁龙8+旗舰平台,对应的机型,应该就是传闻中的超大杯小米12 Ultra。

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现在,有最新消息称,高通第二代骁龙8,也就是骁龙8 Gen 2代号SM8550,将继续由台积电代工,很大概率还是基于4nm工艺制程打造,最快将于今年第四季度发布,随后包括三星Galaxy S23系列,以及小米13系列,都将用上这枚全新的旗舰处理器。

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现在,关于小米13系列,网上就提前爆出了一些细节内容,消息中提到,小米13国行版型号为221113C,小米13Pro对应2210132C,国际版则分别对应2211133G和2210132G。随后有媒体猜测,该机型的代号似乎在暗示,小米13将有望提前到今年的11月份正式和大家见面,当然了,这目前也仅仅只是猜测!

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其他方面,除了骁龙8 Gen 2毫无悬念外,该机还将有望用上2亿像素的主摄CMOS,正面配备一块边框更窄的2K显示屏,最高支持150W的有线快充,还有小半年的时间,关注一下!