昨天美国专利商标局发布了一份来自苹果的专利申请，与苹果的一款新配件设备有关。除了可以提供保护功能外，这款配件还可以为电子设备的一个或者多个发热组件提供一套散热系统。咋一看来，图中的配件很像iPhone 5C的保护壳（布满孔洞）。不过在后面的图15中你可以清晰地看到保护壳背面并没有洞，所以跟iPhone 5C保护壳没有关系。

虽然现有的保护壳可以通过增加一定厚度提供保护作用，但它也会导致一些问题，比如散热问题。在某些情况下，热量可以导致iPhone（或者其他电子设备）为了减少热量而扼流以降低性能，这就有可能降低iPhone的整体性能。

还有，热量可能会在配件的某个部分产生热点，用户不小心接触很容易烫伤。

苹果为了解决这类问题打算重新发明iPhone保护壳，通过在与iPhone背部的接触面增加全新热传导机制的方法。

热传导机制可以包括一种热量收集器，能够从组件吸收产生的热量。热传导机制甚至还可以包括与热量收集器热耦合的热导管。热导管可以提供预设的导热路径。

图3中描绘了这款配件的正面，可以看出全新的导热功能。下面的图12则描绘了一种嵌入电子设备外壳的热导功能。

而下图15则描绘了这种配件可能存在另一种形式，三层结构。

第一层可能会由多孔材料构成，比如微纤维，热量能够顺利穿过该层。该也可以包括一个或者多个热导功能（虚线部分）。这部分可以设计成吸收热量的材料。这些材料可以通过相变来吸收热量，比如吸收热量后有固态变为液态（或者准液态）。

第二层会包裹在第一层外，可能会由聚合材料构成，比如塑料，为了增加结构的坚固性。

第三层在最外面，由硅胶材料构成，为了提供美学方面的设计以及免维护和抗微生物的功能。

文章出处：MacX