「科技V报」360手机N7曝光背部三摄很拉轰，官方预告或红米S2即将发布-20180502

Hello 大家好，这里是「科技V报」，我是@龙二_VD，距离360手机的新品发布会还有6天的时间，

今天，一张据称是360新机的背部渲染图被曝光出来，图中我们看到，整个手机背部采用了全金属一体成型的设计，最厉害的是，在顶部中间的位置，居然横向放置了3颗摄像头，旁边的天线，为了绕过去，则变成了小刘海的造型，如果真长成这样，那这款手机应该就是继华为P20 Pro之后，国产品牌的第二款后置三摄手机了，

而在配置方面，据了解，新机将会搭载联发科的Helio P60处理器，配备6GB的LPDDR4X的内存，整体从参数上来说还是比较喜人的，至于是否还有其他的什么黑科技，我们还是坐等5月8日的新品发布会吧！

三星的A系列在国内上市之后，貌似还是取得了不错的成绩，

现在有消息称，三星悄悄地在国外推出了两款全新的A系列机型Galaxy A6和A6+，从网上曝光的渲染图来看，两款新机均采用了全金属机身设计，

其中A6正面配备5.6英寸18.5：9的显示屏，分辨率为1480×720，搭载主频最高1.6GHz的八核处理器，4GB运存32GB/64GB的存储空间。

而A6+则搭载的是一块6英寸18.5：9的屏幕，分辨率为2220×1080，八核主频最高1.8GHz的处理器，同样内置4GB的运存，32GB/64GB的存储空间，

据了解，型号为SM-A6050的新机此前已经现身工信部了，看来该机在不久后就会发布国行的版本，各位感觉如何？

在去年发布的iPhone X上，由于混用了高通和英特尔的基带，让很多用户都很是不爽，毕竟英特尔的基带相比高通来说，还是有一些差距的，

现在，从苹果公司贴出的一则最新招聘信息来看，他们正计划招聘一位拥有博士学位的“毫米波IC设计工程师”，来帮助苹果研发5G基带，这也从侧面证实了苹果确实在研发5G基带，从而摆脱对高通和因特尔的依赖。据了解，自去年5月以来，苹果公司一直在加州库比蒂诺测试毫米波技术，同时在去年，苹果还加入了5G技术的一个行业组织。