Hello 大家好,这里是「科技V报」,我是龙二,前段时间,关于美国和华为的问题,吵得沸沸扬扬,几个月过去了,在华为头顶上的“雾霾”貌似也还没有完全散去,对于华为而言“等”一定不是最好的解决方案。

「科技V报」iPhone 12提前曝光或引发疯狂换机;Redmi K30全曝光背部神似投币口-20191202-VDGER

所以现在有消息称,华为Mate 30 Pro几乎达成了美国元器件为零,而且高管已经透露,无美国元器件的基站设备也投产发货了。消息中提到,在禁令出台之前,华为手机的射频IC主要从美国公司Qorvo、Skyworks处采购,少量用海思,蓝牙/Wi-Fi芯片取自Broadcomm(博通)。

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然而受到影响的Mate30 Pro已经弃用Skyworks,尽管当时能从Qorvo采购,但华为的选择是海思全套Wi-Fi/RF射频/电源管理IC,同时还引入日本村田做备选供应商。

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另外,在5G基站方面,作为一家在全球份额高达28%的通信设备企业,原件切换导致当前5G基站的月产能仅5000台,当然后续会原来越好,预计在明年调整完毕后,会增加到12.5万台/月,至于在软件方面,想要替代谷歌就更是一个漫长且艰难的过程了,最终情况如何,咱们拭目以待吧!

按照之前的消息来看,红米Redmi K30系列新机,将会在本月内正式与消费者见面,现在,网上曝光了一张疑似Redmi K30的官方海报,从海报中明显可以看到,红米将请到王一博出任Redmi手机品牌全球代言人,同时,打出了“5G先锋 全速热爱”的Slogan。

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另外,最重要的是,王一博手中所持的手机,毫无疑问这就是即将要发布的Redmi K30了,从图中可以看到,新机背部摄像头采用纵向排列,放置在机身的中轴线上。另外,在摄像头的四周,新机还加入了一个圆环形的高亮元素,抛开友商不谈,看到的第一瞬间,我想到的就是游戏厅的“投币口”,非常的喜感!

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至于新机的正面,结合此前红米官方放出的渲染图,以及网曝的王一博手持新机的谍照,可以确定的是,手机正面采用了双挖孔屏幕,开孔位于屏幕的右上角,放大还能明显看到5G信号!米粉们要不要“投个币”呢?

今天,小米联合创始人林斌发微博称赞小米9 Pro:振感真心觉得好!随后,有网友在微博下方评论道:暗示米10 Pro振感世界第一!没想到林斌还做出了回复,说了句“第二”!于是有米粉表示:说第一违反广告法,所以林斌才会说小米10 Pro振感第二。

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当然也有米粉猜测,林斌这是在暗示小米MIX 4的振感是世界第一!不过呢,从我个人的角度上来理解,林斌可能单纯的就是想暗示一下:荣耀V30系列没有线性马达,顺便吹一下小米9 Pro的振感舒适!当然,这就像是一道阅读理解题,可能连出题的老师都不知道正确答案到底是什么!

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按照以往的惯例,小米10系列应该会在2020年的上半年亮相,搭载骁龙865移动平台肯定是没有悬念的,此前已经有一组型号为M2001J1E和M2001J1C的小米5G手机通过了国家的3C认证,其配备了一套型号为MDY-11-EB的充电头,充电功率最高是可以达到66W,如此看来,这对应的很有可能就是全新的小米10了,另外,如果小米想要抢下国内骁龙865的首发,那该机很有可能会在2020年的2月份正式亮相,各位,期待一下吧!

按照计划,三星的GalaxyS11系列应该会在2020年2月份发布,现在关于这款新机,网上已经传出了各式各样的消息,此前,爆料达人“冰宇宙”就曾放出过一张疑似三星S11正面额头的前面板,从图中可以看到,其采用了类似Note10系列那样的居中打孔屏设计,孔径非常小,看上去还挺精致。

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现在,他又放出了一张S11前面板“下巴”部位的谍照,明显可以感觉到的就是,虽然相比两侧略宽一些,但整体来说,下巴处的黑边还是非常窄的,随后,冰宇宙放出了一张S11的渲染图,别的不说至少看起来还是非常精致的!综合目前的消息来看,在S11身上,其不仅会用上来自高通的骁龙865移动平台(国行版),

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而且还有望用上1.08亿像素的主摄、4800万像素副摄、以及一枚五倍光学变焦镜头和一枚ToF镜头,在拍照功能和成像素质上,有望实现非常大的突破,另外,新机将内置最高12GB运存和4900mAh电池,出厂预装Android10操作系统,至于价格,目前还不好说,感兴趣的朋友,不妨关注一下!

最近,“自信的眉毛”沈义人陆陆续续的爆出了很多,关于OPPO Reno3 Pro的消息,目前已知的是,新机将采用正反双面3D玻璃的整体设计,在不包含摄像头凸起部分的情况下,仅7.7mm厚,电池容量达到4025mAh,大概是同期同价位最轻薄的双模5G手机。

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现在,沈义人再次发博称,在上述参数的基础上,OPPO Reno3 Pro还将重量控制在了17_克。整体来说是一款非常轻薄的双模5G手机!

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此外,目前我们了解到,新机在处理器方面,很有可能会首发搭载来自高通最新的5G SoC,该芯片或将被命名为骁龙735,是一款定位中高端市场的双模5G SoC,该机预计会在本月内发布,搭载全新的ColorOS 7操作系统,应该是一款非常值得期待的双模5G手机,等着看吧!

虽然说现在距离2020年新款iPhone的发布还有很长一段时间,但是按照研发节奏来说,在苹果内部,这款是手机已经进入了中后期阶段。现在有外媒放出消息称,苹果正在准备的iPhone 12系列(暂且这么叫),将会成为类似iPhone 4或者iPhone 6时代那样,引起老用户疯狂的换机。

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报道中指出,从目前的备货量来看,苹果方面貌似也很有信心这样的情况会发生,另外,从产业链传出的信息中了解到,明年iPhone 12系列备货量至少在一亿台,如果不是十分有信心的话,相信从供应链出生的库克,应该也不会如此激进。据了解,新一代的iPhone同样会有三个版本,其中较小的为5.4英寸,紧接着是6.1英寸和6.7英寸,显然,6.7英寸的版本将成为iPhone历史上屏幕尺寸最大的机型,5.4英寸和6.7英寸为OLED面板,6.1英寸的版本可能因为产能和成本的多方面原因,将继续采用LCD面板,当然也有说全系OLED的。另外,在性能和内存等多个方面,新iPhone也会实现较大幅度的升级,至于能不能干掉“刘海”,目前还不好说,拭目以待吧!