Hello，大家好，这里是「科技V报」，我是@龙二Pro，今天，爆料达人OnLeaks放出了一组据称是华为P50Pro的外观渲染图，从图中来看，其整体的设计有些夸张，手机正面采用的是一块中置微孔的四曲面显示屏，边框极窄，看起来屏占比非常高。

当然，最为夸张的并不是正面，而是背部那一组硕大的跑道造型的相机模组，虽然乍一看有点儿类似于华为nova8 Pro，但细看你会发现，其内部是有两枚巨大的镜头上下对称排列而成，看起来就像是两个黑洞极，其的夸张。

当然了，目前这组渲染图的真实性尚未得到证实，所以大家也不必过分当真。那综合目前的消息来看，华为P50系列预计会在4月份正式和大家见面，当然也不排除继续往后推迟的可能性。该机将在影像系统方面带来较大幅度的提升，或全系标配索尼最新IMX800传感器，拥有1英寸的超大底，如果消息属实，那华为P50系列将成为当下最大底的智能手机。至于配置，P50系列预计将继续推出P50、P50 Pro、以及P50 Pro+三款机型，标准版搭载麒麟9000E处理器，Pro版则是会搭载麒麟9000 5G SoC，期待一下！

几天前，一加召开影像沟通会，正式官宣一加手机将携手哈苏，共同打造一加9系列强大的影像系统，同时公布了首张一加9 Pro的背部官图。

不过，值得一提的是，现目前网上曝光的内容，基本都集中在一加9 Pro上，关于标准版的一加9机型，似乎并不多。现在，爆料机构Winfuture就放出了一组据称是一加9系列的官方渲染图，除了有一加9 Pro之外，还展示了一组标准版的一加9，从图中来看，整机比较纤薄，正面采用的是一块左置打孔直面显示屏，预计规格将与一加8T基本保持一致。

手机背部整体设计与一加9 Pro保持一致，矩阵式的相机模组放置在左上角，看上去同样为双主摄方案，但整体调整为三摄，下方仅保留有一枚副摄，哈苏logo也由横置变成了纵置。结合网上曝光的内容来看，标准版的一加9在后置相机规格上，

采用的是一组5000万+4800万+200万像素的三摄组合，其中4800万像素的主摄采用的是索尼IMX689传感器，另外一颗则是与一加9 Pro相同的IMX789超广角镜头，据说这是一加斥资亿元打造的主摄，非常的生猛。

现在距离3月23日一加9系列的新品发布会还有十来天的时间，期待一加能带给我们更多的惊喜吧！

此前，中兴方面曾官宣，全新的AXON 30系列新机已经在路上了，该机将搭载骁龙888旗舰处理器，升级采用第二代屏下摄像头技术，但截止到目前，中兴方面尚未确认该机的具体发布时间。

不过今天一早，中兴手机官方再次针对新机做出预热，从预热海报来看，新机将采用一套名为ZTE Trinity三主摄影像系统，下方还写着“旗舰摄像头，不止两颗”，多少闻到了一些火药味。

此前，有微博网友（数码闲聊站）曾爆料，中兴AXON30系列已经入网，型号为A2022，标配最高55W的快充头。

而且在前不久的MWC上海展活动中，中兴还带来了第二代量产屏下摄像技术，该技术在上一代方案的基础上，将屏下摄像手机的屏幕像素密度提升至 400ppi，成像效果将更加清晰细腻，画面细节也将更加丰富。

而且，中兴手机还展示了全球首发的屏下3D 结构光技术，该技术具有 3D 人脸识别和活体检测功能，比普通的 2D方案更加安全，达到了支付级别，是目前最安全的生物识别技术，同时也可用于 3D 建模、AR 等其它应用场景，关注一下！

最近，有多方消息显示，苹果将定于3月23日召开春季新品发布会，虽然该消息还没有得到苹果官方的证实，但多少可以关注一下！消息中提到，在此次的发布会上，除了有全新的iPad、AirTags等产品外，全新的AirPods 3也有望正式亮相。

现在，有爆料者放出了一张据称是苹果AirPods 3的真机谍照，从图中来看，耳机在整体造型上，相较于现款AirPods有着较为明显的调整，盒子上下变短，整体更方一些，耳机本身则是有点儿类似于AirPods Pro的设计，但并没有采用入耳式的设计，耳柄相应也变短了一些。

此外，还有消息显示，虽然AirPods 3采用的是半入耳式的设计，但苹果很有可能也为其加入主动降噪动能，具体效果无从确认。现款的AirPods Pro为了实现更好的降噪效果采用了入耳式的设计，但这样的设计，对于部分人来说，长时间佩戴后容易出现对耳朵的压迫感，导致佩戴体验不佳，当然也是饱受吐槽。

如果苹果真的在AirPods 3的半入耳式的设计中，加入主动降噪功能，应该也是一种不错的解决方案。业内人士估计，该机上市价格应该会控制在1000-1500元之间，有计划入手的朋友，可以提前了解一下！

前几年，苹果与高通之间的诉讼闹得沸沸扬扬，在此期间，苹果被迫选择来自英特尔的基带，然而实际情况是，搭载了英特尔基带的iPhone机型，信号表现不佳，遭到了不少用户的吐槽！

虽然现在苹果与高通和解，也用上了来自高通的5G基带，但对于苹果本身而言，自然是不希望自家产品的“命脉”掌握在别人的手里，所以内部一直也没有放弃自研基带。

现在，有最新消息显示，苹果近日已正式宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心，并且将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。慕尼黑硅设计中心未来将专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。

库克表示：“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索5G技术的新领域，到为世界带来速度和连通性的新一代技术”。而且值得一提的是，慕尼黑硅设计中心将会与苹果总部一样，采用极为环保的理念进行设计，将完全依靠100%的可再生能源运行，感兴趣的朋友，可以关注一下！