「科技V报」vivo X Fold折叠屏铰链曝光;小米12 Ultra携手徕卡基本实锤?-20220311
vivo X Fold折叠屏核心规格曝光
3月11日,星期五,欢迎收看今天的「科技V报」,我是@龙二Pro,不久前,网上突然流出了关于vivo首款折叠屏手机X Fold的消息,同时还曝光了一张该机的设计图,
从图中来看,手机采用了目前市面上较为常用的左右折叠方案,外侧设计有一块中置单挖孔+单侧曲面的副屏,背部是一组奥利奥造型的四摄,下方还有个矩形的区域,同时细心的网友应该已经发现了,右上角的镜头从造型上来看,应该是一枚潜望式的长焦镜头。
现在,关于这款新机有最新爆料显示,该机的铰链供应商为苹果供应链厂商杭州安费诺飞凤通信,因添加了多重航天材料,单铰链成本就超过了1200元,堪称目前市面上折叠屏铰链成本之最。而且,该机还使用了6块精心排布的钕铁硼材料磁铁,来对抗UTG玻璃的张力!画个重点“UTG玻璃”,也就是说vivo首款折叠屏机型X Fold,内侧的那块可折叠大屏将覆盖UTG超薄玻璃,而且将有望支持最高120Hz的LTPO高刷。
整体来看,该机在配置上将搭载高通骁龙8 Gen 1移动平台,内置4600mAh电池,支持80W有线+50W无线快充,发布时间预计在下个月,也就是4月份,关注一下!
曝 搭载M2的Mac系列新机或年内发布
两天前,苹果发布了搭载M1 Ultra处理器的Mac Studio,按照苹果的说法,M1 Ultra是M1架构下的最强芯片,那么接下来迭代的产品就该轮到M2了。此前有消息称,搭载M2系列芯片的Mac mini开发工作已经接近尾声。
现在有外媒再次放出消息称,同样搭载M2芯片的MacBook Air和MacBookPro将于今年晚些时候到来,其中,MacBook Air内部代号J413,预计仅有M2芯片这一个版本。
13英寸MacBook Pro内部代号J493,但有趣的是,苹果似乎一直在纠结要不要去掉这款机型的Pro后缀,把它变成MacBook,相当于把它重新规划到入门级的MacBook。
至于M2这枚处理器,消息中提到,其将基于台积电4nm工艺制程打造,在M1最多只能使用8核GPU的情况下,M2最多可以配备10核GPU,但在CPU部分,依旧会保持现在的8核心设计,其中包括4个性能核心和4个效率核心,提前了解一下!
小米12 Ultra摄像头规格曝光
关于小米12 Ultra的传闻,似乎已经有很长时间了,在去年12月份小米12系列发布的时候,大家就在关心,超大杯的小米12 Ultra是否会同台登场,而实际情况却是并没有!
按照当时发布会后的爆料消息,该机会在春节后和大家见面,但目前来看,节奏似乎有所推迟,预计在今年Q2也就是第二季度才会发布。现在,有最新爆料显示,小米12系列的超大杯如传闻所称会被命名为小米12 Ultra,该机正面采用中置单挖孔设计的曲面显示屏,后置相机模在矩形阵列上方嵌入了一个类似奥利奥造型的设计。
消息称,该机将后置一组三摄,包括一枚5000万像的超大底主摄、4800万像素的潜望式长焦、以及一枚4800万像素的广角镜头,其中主摄很可能是索尼的传感器。
更重要的一点是,小米12 Ultra将会首发小米和徕卡联合打造的影像系统,那大家都知道,徕卡在与华为手机合作的那几年,华为手机的影像能力那真的是噌噌噌的往上蹿,当然了这其中和华为强大的研发实力与影像调教能力是密不可分的。如果爆料属实,徕卡与小米合作,那接下来小米的影像表现就还是比较值得期待的,关注一下!
索尼Xperia Ace 3渲染图曝光
不知道大家发现没,前几年的智能手机,屏幕那真的是越来越大,后面伴随着全面屏技术的普及,趋势有所收敛,但纵观市面上在售的机型,绝大部分都在6.5英寸以上,尤其是旗舰。想要找到一款性能出色又足够小巧的手机并不容易。
前两天,苹果推出了全新的iPhone SE3,在A15的加持下性能是没的说,但问题是iPhone 8的外观换换芯片,加上一千多mAh的电池和64GB起步的存储,着实让人无从下手。现在,爆料达人OnLeaks放出了一张来自索尼的小屏新机Xperia Ace 3渲染图,
据了解,该机的高度为139.7mm,宽度仅68.6mm,与iPhone SE3差不多,屏幕为5.5英寸的水滴形全面屏设计,保留3.5mm耳机接口,正反均为单摄,但相比iPhone SE3 7.3mm的机身厚度,该机就没什么优势了,达到9.1mm。至
于配置,目前外媒推测该机将有望用上高通骁龙888移动平台,提供6GB的运存,128GB/256GB的存储空间,内置4500nAh电池,6月左右上市,但上市地区可能并不包含中国大陆。从我个人的理解上来看,该机搭载888的可能性其实并不大,定会应该不会这么高,感兴趣的朋友,可以持续地关注一下!
卢伟冰:Redmi K50系列漂亮度超过上一代
按照红米官方确认的消息,Redmi K50系列的又一波新品,将于北京时间3月17日晚7点正式发布。
现在,卢伟冰在微博上进一步预热,其表示,K50系列设计灵感来自于“宇宙”,将宇宙美学静谧复刻到机身上。
全新配色“墨羽”效果非常惊艳,漂亮度超过上一代!综合目前的消息来看,Redmi K50系列将首发搭载联发科天玑8100处理器,这是一枚基于台积电5nm工艺制程打造的5G SoC,整体由4颗主频在2.85GHz的A78大核+4颗主频2.0GHz的A55小核组成,GPU为G610 MC6,娱乐兔跑分超过82万,超过了上一代高通的骁龙888。
此外,关于这款新机,卢伟冰还表示,这次我们给大家带来了5项自研的调校技术,将旗舰处理器的性能用到极限,但同时也稳到极致。Redmi和联发科工程师团队已经深度联调数月,对于天玑的调校,你可以相信Redmi。
那么视频前方的各位朋友,你觉得卢总的这番话可信度有多高呢?对天玑的调教,你是否会相信Redmi呢?欢迎把你的观点打在公屏上!