华为可横向拉伸扩展屏幕手机专利曝光

4月12日，星期二，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，对于折叠屏手机来说，大家应该是都不陌生了，即便是自己没有购买过，应该也见过身边人使用。

从目前的情况来看，市面上的折叠屏手机主要有左右向内折叠、上下折叠、以及华为第一代折叠屏手机那样的左右向外折叠集中方案。

但现在一份来自华为技术有限公司，名为“一种折叠侧拉装置及电子设备”的新专利曝光，详细地展示了基于折叠屏实现的另外一种全新的手机形态。

专利摘要显示，本申请通过第一侧拉件的滑动扩展了电子设备展开后柔性屏的尺寸，使一次展开操作后的柔性屏面积增大一倍及一倍以上，有效地增大了显示区域面积。从专利内容来看，其描述了一种手机，在折叠屏的基础上增加了侧拉式的屏幕结构，从而增加展开后的显示面积。

此前网上曾曝光过一些关于华为下一代MateX3折叠屏的消息，从当时爆料的内容来看，华为可能会重回外折方案，即便是消息属实，那华为在此基础上，应该还是会做出一定的创新，至于这个专利中提到的侧拉式折叠屏，华为何时或者说会不会将其投入量产暂时还无法确定，那么大家觉得这样的设计，你喜欢或者说可以接受吗？

爆苹果iPhone 16系列或采用隐藏式屏下Face ID

受到全球疫情的影响，戴口罩成为了人们出门的常态化配置，那在这种情况下，苹果的Face ID使用起来体验就不那么舒服了。此前，一直有消息称，苹果内部正在推进屏下指纹的研发进度，而且最早的时候有爆料说，在iPhone 14系列上，苹果就有望将屏下指纹投入量产。

但事情的发展似乎并没有朝着大家的预想中推进，苹果在iOS 15.4的系统更新中新增了戴口罩解锁Face ID功能，而且也有消息称，苹果内部已经取消了屏下指纹识别功能的开发，未来依旧是以Face ID为主导方向。

综合目前的消息来看，在iPhone 14 Pro系列中，苹果将有望砍掉沿用多年的小刘海，转而采用一块感叹号造型的打孔屏，而一份最新的专利则显示，苹果是有计划将最后这个感叹号的挖孔也全部“抹除”掉的。

也就是说，苹果想要通过屏下隐藏式Face ID的形式来实现接近真全面屏的视觉观感。此外，分析师郭明錤还在近日表示，显示屏下的Face ID将在2024年，也就是iPhone16系列上出现。如果预测准确，那这中间还有两年多的时间，拭目以待吧！

realme真我Q5系列再曝新料

前不久，realme才发布了真我GT Neo3系列新机，150W快充着实还是给了大家一个不小的惊喜。

现在，realme方面再次放出官宣消息，确定新机真我Q5系列，将于4月20日正式和大家见面，而这次的发布口号是“超速玩家，冲啊”！了解realme的朋友都知道，真我Q系列的整体定位比较入门，售价一般都是卡在千元左右，但从目前的爆料消息来看，真我Q5的堆料，似乎还是一如既往的猛！

有消息显示，真我Q5系列这一次直接给安排上了一套最高80W的闪充，标配5000mAh的大容量电池，这在千元机阵营属实是非常罕见的。

据了解，真我Q5系列目前已经通过了工信部的入网许可，背部左上角是一组矩阵式的双摄，造型方正，内部搭载高通骁龙870移动平台，最高将提供12GB的内存和512GB的存储空间。从最新的消息来看，真我Q5系列将有三款细分机型，包括Q5、Q5 Pro和Q5i，其中“超大杯”机型正面采用一块6.62英寸的AMOLED显示屏，整机重约194.5g，厚度8.65mm，

后置6400万+800万+200万像素三摄，“大杯”机型厚度8.1mm，重约190g，后置1300万+200万像素双摄，至于“中杯”目前还没有详细的消息流出，还有一周多的时间，感兴趣的朋友，可以关注一下！

OPPO Find X5 Pro冰肤散热保护壳专利公开

还记得在OPPO Find X5 Pro发布的时候，OPPO同步推出了一款联合武汉大学打造的“冰肤散热保护壳”，这款手机壳虽然看起来没什么特别的，但内部却是满满的黑科技，其采用了新型Glacier Mat材料，吸收空气中的水分，并通过水分蒸发带走手机的热量。

据了解，这种方案OPPO在2020年12月28日申请了发明专利，专利名为“散热件和电子设备”。经过了一年多的审核，该专利目前终于是得以公开。从专利内容中可以看到，该散热件主要包括壳体（10）和水凝胶相变结构（20），在壳体上设置有导热底壁（11）和围绕导热底壁设置有通气孔（14）。

导热壁将热量传递给收容腔中的水凝胶相变结构，水凝胶相变结构吸收热量至相变温度后，内部水分蒸发产生水蒸气，由于导热底壁的阻挡作用，产生的水蒸气通过第一腔壁上的通气孔扩散至散热件的外部，从而实现散热的作用。

更重要的是，水凝胶相变结构是通过通气孔从外界吸收水汽，以此来保证水凝胶相变结构内部的水分含量，无需外界供电或者消耗能量，非常给力。已入手Find X5 Pro的朋友可以整一个，体验一下！

OPPO Reno8系列有骁龙7+天玑芯

此前有消息称，OPPO还在路上的新机K10系列，将首发搭载天玑8000这枚全新的芯片上市，

随后又有消息称，OPPO Reno系列的下一代新机，也就是Reno8系列将有望首发高通新一代骁龙7系列芯片，同时还将提供一个高配版，搭载天玑芯片+MariSilicon X。

综合目前的消息来看，OPPO Reno8系列工程机在相机部分采用了一枚3200万像素IMX709前置镜头，后置则是由5000万像素的IMX766主摄，加上800万和200万像素的副摄组成，整体的相机造型，与一加10 Pro较为类似，但外围尺寸会有所调整。

其他方面，综合目前的消息来看，OPPO Reno8系列预计将至少包含两款机型，提供左置单挖孔和中置单挖孔两种屏幕设计，分辨率均在FHD+，同时支持120Hz的高刷。至于这里提到的高通新一代骁龙7平台，其预计将采用4nm工艺制程打造，包括4颗主频在2.36GHz的A710和4颗主频在1.8GHz的A510，集成Adreno 662 GPU，定位中端。当然了，以上这些内容目前还没有得到OPPO官方的证实，具体什么情况咱们还是坐等发布会来揭晓吧！