荣耀70系列标配IMX800

5月19日，星期四，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，昨天，荣耀方面已经官宣，全新的荣耀70系列将于5月30日正式发布，同时公布的还有该机的背部设计，类钻石切割的纹理看起来非常的亮眼，左上角的相机模组，虽然大体上延续了现款60系列双环的造型，但圆环的左右两侧被切去了一小部分，形成了一种独特的“残缺美感”。

今天，荣耀方面又放出了一条预告片，从片中可以确认到以下几个信息点！首先是，荣耀70系列将包含有三款机型，中杯、大杯和超大杯，而且三款机型，都将用上全新的索尼IMX800传感器，拥有1/1.49英寸的大底。

另外，在片中还展示了一个小方盒子，盒子上贴有“天机不可泄露”的封条，个人猜测，这段应该是在暗示，荣耀70系列将搭载来自联发科的“天玑”系列处理器，

但是具体型号，官方并没有明示，猜测应该包含有最近比较热门的天玑8100，现在距离新机的发布还有十来天的时间，对荣耀70系列手机感兴趣的朋友，可以持续地关注一下！

华为官宣MateBook系列新品发布会

今天，华为方面给出官宣消息称，5月23日，将举办一场华为MateBook系列新品发布会，Slogan为“性能新高度，即将登场”！很明显，此次要发布的新品，性能将作为其主打的卖点之一！

而在海报中，可以清楚的看到一台笔记本电脑的轮廓，全金属的机身设计，依旧是延续了此前华为MateBook系列简约的设计风格，屏幕边框极窄，屏占比比较高，而且整块屏幕似乎还采用了3:2的纵横比，这一点我个人觉得还是比较值得期待的！另外，从屏幕中发散出来的内容中，可以看到Word、PowerPoint、Excel、还有AI以及PS等稍大型的生产力工具软件，所以不难猜测，英特尔第12代酷睿标压处理器应该是安排上了，不然吹性能，多少会有些尴尬！

当然了，在笔记本行业已经足够成熟的当下，单纯硬件堆砌是很难拉开差异化的，所以华为此次的发布重点，除了CPU外，基于鸿蒙生态以及华为分布式能力，所实现的功能才是重点，包括大家知道的超级终端、多屏协同、畅享移动App等等，至于会不会有什么全新的操作，还有几天的时间，坐等官方来揭晓答案吧！

Redmi Note 11T系列搭载天玑8100

此前，在卢总全网征集Note系列新机命名后，官方确认即将发布的Redmi Note系列新机将被定名为11T。现在官方正式确认，Redmi Note 11T系列将于5月24日正式和大家见面。

从海报中可以看到，该机背部采用了一组矩阵式的三摄，左侧是两枚尺寸略大一些的镜头模组，外围设计有金属圈，另外一枚副摄被放在右侧，下方是一组双色温的闪光灯。

据了解，Redmi Note 11T系列将采用一块LCD显示屏，分辨率FHD+，最高支持144Hz的高刷。另外，从最新公布的海报来看，该系列被官方称之为“性能小金刚”，包含Pro和Pro+两款，

其中Redmi Note11T Pro+将搭载来自联发科的天玑8100处理器，而RedmiNote 11T Pro，据说搭载的是天玑8000，另外一个小细节是，这张王一博手持Redmi Note 11T Pro+的海报显示，该机在机身顶部保留有3.5mm耳机接口，旁边的开孔也确定，该机将支持立体声双扬声器，

至于定价，按照Redmi一贯的策略，1开头应该是没什么问题的，提前了解一下！

索尼发布两款无线耳机国行版

今天上午，索尼发布了一款型号为LinkBuds S，同时支持主动降噪功能的真无线蓝牙耳机，

据了解，这是索尼最轻的入耳式降噪耳机，单只重量仅4.8g，内部搭载WF-1000XM4同款的集成处理器V1，同时采用了SiP系统级封装工艺，以减小电路板体积，整体采用5mm驱动单元高柔性振膜，除了传统的黑色和白色外，索尼还带来了一款全新的淡褐色，国行版售价1299元！

此外，索尼还带来了一款WH-1000XM5头戴式旗舰降噪耳机，该机同样搭载集成处理器V1，同时还搭载HD降噪处理器QN1、双芯驱动和8颗麦克风，提供A1降噪和20级环境声模式。

此外，WH-1000XM5还采用了新开发的30mm振膜以及电路优化，搭配高刚性、低重量的碳纤维材料，低频有力的同时，高频可达40kHz。还有一个点比较重要，该机支持有快速充电，兼容PD快充头，充电3分钟，便可以实现约3个小时的使用时间，充满电，即便是开启降噪，也能实现约30个小时的续航能力，

关闭降噪，续航能力可达到约40个小时，国行售价2999元，相比上一代略有上涨，各位音乐发烧友可以关注一下！

三星Galaxy Z Flip 4跑分信息曝光

按照以往的情况来看，三星将会在今年下半年推出全新的Galaxy Z Flip 4折叠屏手机，此前，网上曾曝光过一组该机的渲染图，

从图中来看，该机整体依旧是延续了Z Flip 3的设计语言，上下翻盖设计，折叠后外侧依旧保留了纵向排列的双摄，以及一块小尺寸的副屏。爆料中提到，Galaxy Z Flip 4大部分规格与现款Z Flip 3保持一致，配备6.72英寸的显示屏。

现在，有最新消息显示，美版Galaxy Z Flip 4已经出现在了Geekbench的数据库中，型号SM-F721U，搭载高通骁龙8 Gen 1 Plus移动平台，该芯片将在明天正式发布，基于台积电4nm工艺制程打造，整体采用1+3+4三丛集架构，主频最高3.19GHz，包括1颗Cortex X2超大核、3颗Cortex A710大核、以及4颗CortexA510小核，测试截图显示，其单核得分1277，多核则是得到了3642分的成绩，测试机型配备有8GB的内存，运行Android 12操作系统，预计将运行One UI 4.5，内置4500mAh电池，支持最高25W的快速充电，对三星折叠屏手机感兴趣的朋友，可以提前了解一下！