realme真我GT2 Pro跑分曝光

11月26日，星期五，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，按照计划，高通最新一代8系旗舰处理器，预计会在12月1日正式和大家见面。各家手机品牌搭载该处理器的机型也基本上进入到了最后的调试阶段，现在有网友放出了一张realme品牌的新机跑分截图，

其表示，这是首个骁龙8 Gen1联网跑分成绩，整体是超过了102.5W分，该机型号为realme RMX3300，不出意外的话，对应的应该就是传闻中的真我GT2 Pro了。

据了解，由于高通内部的调整，骁龙未来将作为一个独立品牌，全新的骁龙芯片将会采用简化、一致的命名体系，所以此前传闻中所说的骁龙898，应该就是这里说到的骁龙8 Gen1了！其将基于三星4nm工艺制程打造，依旧是8核心设计，集成骁龙X65基带和Adreno 730的GPU，性能和功耗表现相比888+都将有着较为明显的升级。

至于真我GT2 Pro从目前的情况来看，其将配备一块6.51英寸的SuperAMOLED显示屏，前置3200万像素自拍镜头，后置主摄则是会用上一枚1.08亿像素的传感器，内置5000mAh电池，发布时间应该会在2022年的第一季度，感兴趣的朋友，可以关注一下！

荣耀60系列多配色真机曝光

按照计划，荣耀60系列将会在12月1日正式和大家见面，目前荣耀方面也陆陆续续地公布了一些新机相关的内容，从整体上来看，手机背部将延续上一代荣耀50系列双圆环的设计风格，但细节处还是做了相对比较明显的调整。

现在，网上提前曝光了一组荣耀60全系多款配色的实拍图，图中展示了四款配色除开比较经典的墨玉青之外，另外三款都融入了星空元素，让整机看起来有种blingbling的效果，虽然没有AG，但整体的颜值看起来还是非常不错的，而且一个细节是，后置的双圆环镜头，表面看起来是覆盖了一整块玻璃，也就是说镜头模组虽然凸起，但几枚镜头的表面是平的，手感更好，一定程度上也少了一些很难打理的死角。

至于正面，从最新曝光的渲染图来看，两款机型均采用了中置打孔的曲面屏，其中荣耀60是双曲面，而荣耀60 Pro则是升级到一块四曲面的显示屏，下巴部分的控制也非常到位。

据说，荣耀60 Pro会升级搭载高通骁龙778G+移动平台，屏幕会用上京东方最新的“蜂窝排列”也就是类钻排，刷新率也做到了120Hz，还有几天的时间，提前了解一下！

苹果AR头戴设备将配Mac级处理器

最近，关于苹果的AR头戴设备的传闻越来越多，分析师郭明錤给出的最新报告显示，苹果将有望在2022年推出旗下首款AR头戴设备，该设备将采用运算能力与Mac同等级的处理器！

详细来说，这套AR头戴装置将配备两个处理器，高端处理器的运算能力与Mac的M1相似，采用ABF载板，较低端的处理器则负责与感应器相关的运算工作，采用BT载板。此外，这款头戴设备还将装配两个由索尼提供的4K Micro OLED显示器，对运算能力的要求要明显高于iPhone，所以苹果选择了Mac级的处理器。

此外，郭明錤在报告中还提到，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片。目前iPhone的活跃用户超过10亿人，若是苹果在10年后用AR取代iPhone，意味着苹果至少要在这十年中售出超过10亿台的AR设备，这无疑是一个非常难以实现的目标，当然，也不是没有可能，期待一下吧！

小米MIX4比亚迪联名版限量上市

今年8月，小米发布了旗下首款采用屏下隐藏式前摄设计的新机小米MIX4，发布时定价4999元，现在，有用户发现，在比亚迪的积分商城中，突然上架了一款比亚迪和小米联名打造的小米MIX4，平台售价显示为5799元，或者使用115980积分进行兑换，限量500台，目前显示已经售罄。

据了解，这款比亚迪定制的小米MIX4在规格上与原版基本保持一致，但在机身背部的右下角增加了比亚迪的logo，开机画面也会出现BYD的logo。

手机正面采用一块6.67英寸支持120Hz高刷的全面屏，隐藏式的前摄让整块屏幕起来更加的完整，内部搭载的是高通骁龙888+移动平台，4500mAh的电池，同时支持了120W的有限快充和最高50W的无线快充，整体从规格上来说还是非常不错的。怎么样，这样一款比亚迪和小米联名的MIX4是否有勾起你的购买欲望呢？5799元，你会选择下手吗？欢迎把你的观点打在公屏上！

三星S22 Ultra相机规格曝光

昨天我们曾提到，目前已发布的2亿像素手机传感器很可能由摩托罗拉品牌进行首发，与此同时，小米方面也规划了2亿像素的机型，随后才会轮到三星自家。虽然说把首发让给了别人，但总感觉前面有点儿“小白鼠”的味道。

那么问题来了，接下来的S22系列相机又会如何配置呢？从最新爆料的内容来看，Galaxy S22 Ultra机型将会采用一组后置四摄，其中主摄为改进版的1.08亿像素HM3主摄，具有1/1.33英寸的大底传感器和0.8μm的像素尺寸，三枚副摄分别是1200万像素的茶瓯刚交、1000万像素的潜望式长焦、以及一枚1000万像素的3倍光变镜头，

从规格上来说，虽然没有用上2亿像素的主摄，但整体的规格还是非常顶的。而在配置方面，该机正常情况下会根据市场和地区的不同，分别搭载自家Exynos的最新旗舰芯片和来自高通的骁龙8 Gen 1，预计发布时间是在2022年的1月底或者二月初，还有2个月左右的时间，感兴趣的朋友，可以提前了解一下！