「科技V报」iPhone 15系列将全部采用自研芯片；小米12 Ultra或联名徕卡-20220111

iPhone 15系列将全部采用自研芯片

1月11星期二，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，按照计划，新一代的iPhone 14系列机型会在今年的9月份左右正式和大家见面。

不过呢，在iPhone 14系列发布之前，已经有消息开始爆料明年的iPhone 15系列了。据供应链给出的最新消息来看，将于2023年发布的iPhone 15系列，将首次全部采用苹果自研芯片，大家熟知的A系列芯片会更新到A17，采用台积电3nm工艺制程打造。

除此之外，在该iPhone中，苹果还将为其配备自研基于台积电5nm工艺制程打造的5G基带，而自研的射频IC则是会采用台积电7nm工艺制程打造。消息中提到，目前苹果自研的5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，近期将安排试产和送样，预计在2023年投产。

前几年苹果与高通展开专利大战，虽说最后是“握手言和”了，但此时也坚定了苹果要自研基带“去高通化”的决心，这样做的好处非常明显，一方面可以减少对高通的依赖，另外一方面可以更有效地控制成本，减少专利费用的支出。所以“进口猪肉”再香那也是别人的，有能力的情况下，“自研猪肉”那味道才是真的香，大家觉得呢？

摩托罗拉环绕屏手机专利曝光

还记得2019年发布的小米MIX Alpha吗？环绕屏的设计，看起来非常的酷炫，不过遗憾的是，该机最终并没有如约上市，昙花一现后，就消失在了历史的长河中。

现在有外媒放出消息称，摩托罗拉方面最近申请了一项环绕屏的手机设计专利，LETSGODIGITAL根据专利内容，绘制了一组该机的渲染图，

从图中来看，该机正面、侧面、包括背面都被屏幕所包裹，屏占比甚至超过了100%。详细来看，手机正面为中置打孔设计，由于采用了环绕屏的设计，手机两侧自然就没有了实体按键，音量调整将交由虚拟按键来实现。

不过比较值得关注的一点在于，该机背部似乎也没有相机模组的设计，所以猜测该机的设计理念将是采用一组屏下隐藏式摄像头的方案，当然了，以上这些内容目前都还停留在专利阶段，具体会在何时量产，或者说会不会量产，目前都还是个未知数。

不过呢，摩托罗拉Razr 3刀锋折叠屏手机的爆料显然要更接近现实一些。爆料中提到了一些全新Razr 3刀锋折叠屏手机的硬件参数，包括骁龙8 Gen 1处理器和UWB超宽带技术、120Hz高刷等等，整体依旧是采用了上下折叠的设计，外侧会有一块更大尺寸的副屏，期待一下！

曝小米12 Ultra或联名徕卡打造影像旗舰

在小米12系列发布之后，大家对于小米手机的关注点，基本就开始转移到传闻中的小米12 Ultra机型上了，此前网上曾曝光过一组疑似小米12 Ultra的铝制机模谍照，

从图中来看，该机正面依旧是采用了微曲面的中置单挖孔显示屏，背部变化比较夸张，整体有一个圆角矩形的基座，上方还有一组类似于奥利奥的圆形相机模组，规格比较大，预计内部的堆料也是非常足的。

现在，有微博网友（数码闲聊站）在微博中提到，上一代小米11 Ultra 5000万像素的超大底主摄+4800万像素超广角+4800万像素潜望式超长焦的方案，在2022年依旧很能打。不过比较有意思的一点在于，其在右侧小副屏的区域，放置了一个徕卡的logo，似乎在暗示，小米12 Ultra将与徕卡联名在影像方面再度发力，当然了此前也有不少的传闻提到了这一点。目前小米方面暂未针对相关内容作出官方的回应，同时小米12 Ultra的发布时间目前也还是个未知数，对该机感兴趣的朋友，可以再持续的关注一下！

曝苹果AR/MR头戴设备配双CPU

很早就有传闻称，苹果内部正在打造一款AR/MR的头显，

现在，针对该内容分析师郭明錤又送出了一些新消息，其表示，每一部苹果AR/MR头戴装置都将配备由4nm和5nm生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板，CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发，目前欣兴正在为苹果的Mac系列产品独家供应ABF载板。

此外消息中还提到，苹果将为该头戴装置提供更快更有效率的充电，预计将配备与MacBook Pro同样规格的96W充电器，这一规格很明显是要高于iPhone的！与此同时，郭明錤在报告中还表示：苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少要等到2023–2024，拭目以待！

魅蓝10官宣1月12日发布

今天，刚刚回归不久的魅蓝品牌终于给出了最为劲爆的预告内容，其表示新机魅蓝10即将于1月12日魅族新生力量冬季新品发布会上正式亮相。